لتجنب الاختراق السفلي لسيليكون طلاء السطح اللامع ، من الضروري البدء من أربعة جوانب: اختيار المواد ، وتحسين العملية ، وتعديل المعدات ، والتحكم البيئي ، وإجراء تحسينات منهجية في تركيبة مع تفاصيل التشغيل المحددة . فيما يلي حلول محددة:
1. اختيار المواد والمعالجة
حدد سيليكون طاقة عالية الاختباء
اختيار اللون: يستخدم بشكل تفضيلي السيليكون الأبيض أو الداكن (مثل الأسود والرمادي) وتجنب السيليكون الشفاف أو الفاتح مباشرة للركائز الداكنة .
إضافة Opaquer: إذا كان هناك حاجة إلى تأثير لون الضوء ، فيمكن إضافة 5 ٪ -10} ٪ ثاني أكسيد التيتانيوم (قوة إخفاء قوية) أو صبغة أكسيد الحديد (ضبط اللون) إلى السيليكون . ، يجب أن يتم تشتتها بالكامل من خلال طاحونة ثلاثية ثلاثة لتجنب الجسيمات وتجسيد الضوء .
ضبط اللزوجة: حدد لزوجة السيليكون وفقًا لعدد الشبكة للشاشة (السيليكون العالي اللزوجة للشاشات المنخفضة الشبكية والسيليكون المنخفض اللزوجة لشاشات الشبكات العالية) لتجنب اختراق القاع بسبب انخفاض اللزوجة .
المعالجة الركيزة
تنظيف السطح: امسح سطح الركيزة بالكحول أو منظف خاص لإزالة الشوائب مثل الزيت والغبار وبصمات الأصابع ، إلخ . إذا لزم الأمر ، استخدم علاج البلازما أو علاج اللهب لزيادة طاقة السطح .
طلاء التمهيدي: بالنسبة للركائز المظلمة أو الخشنة (مثل الأقمشة السوداء ، والمعادن غير المصقولة) ، قم أولاً بتطبيق طبقة من التمهيدي الأبيض أو الفاتح (مثل التمهيدي البولي يوريثان القائم على الماء) ، ثم طباعة السيليكون بعد التجفيف لتعزيز إخفاء الطاقة .
تسطيح السطح: الأسطح الخام الطحن أو الرمل (مثل الأقمشة الحبيبية الخشنة ، والمعادن المصبوبة) لتقليل صعوبة الفجوات في ملء السيليكون .
2. تحسين المعلمة المعلمة
إنتاج الشاشة واختيارها
مطابقة الشبكة: حدد رقم شبكة الشاشة وفقًا لزوجة السيليكون:
سيليكون منخفض اللزوجة (مثل 1000-3000 mpa · s): استخدم الشاشة 80-120 لزيادة مقدار الغراء .
سيليكون عالي اللزوجة (مثل 5000-10000 mpa · s): استخدم 150-200 الشاشة للتحكم في دقة الطباعة .
سمك الشاشة: استخدم شاشة سميكة (مثل 50-75 μm) أو تطبيق عامل سماكة للتأكد من أن سمك طبقة السيليكون أكبر من أو يساوي 0 . 1mm.
طلاء لاصق حساس: يجب أن يكون سمك الطبقة اللاصقة الحساسة للضوء على الشاشة موحدة لتجنب النحافة المحلية التي تسبب تغلغل لاصق .
التحكم في معلمة الطباعة
ضغط المكشطة والزاوية:
الضغط: يمكن للسيليكون ملء الشبكة تمامًا دون تفيض (عادة 0.2-0.3 mpa) .
الزاوية: 75 درجة -85 ، تجنب الكشط المفرط للسيليكون بسبب زاوية صغيرة .
سرعة الطباعة: اضبط السرعة وفقًا لزوجة السيليكون:
سيليكون منخفض اللزوجة: 10-15 cm/s ، للتأكد من أن السيليكون يملأ تمامًا الشبكة .
السيليكون العالي اللزوجة: 15-20 cm/s ، لمنع السيليكون من التجفيف والانسداد على الشاشة .
ضغط سكين الترن الخلفي: يجب أن يكون ضغط سكين الرن الخلفي أقل من ضغط المكشطة (الموصى به 10 ٪ -20} ٪) لتجنب تدفق السيليكون الخلفي مما يؤدي إلى عدم وجود سمك كافي في منطقة الطباعة .
الطباعة المفرطة والتحكم في السمك
الطباعة المفرطة المتعددة: بالنسبة للركائز المظلمة أو المشاهد ذات المتطلبات عالية التغطية ، يتم استخدام الطباعة المفرطة 2-3 ، ويتم تنفيذ التجفيف بعد كل طباعة (درجة الحرارة 80-100 ، الوقت 2-3) ، والسماك الكلي يصل 0.2-0.3
اكتشاف السمك: استخدم مقياس سمك (مثل الميكرومتر) للتحقق بشكل عشوائي من سماكة طبقة السيليكون لضمان التوحيد .
3. المعدات وتعديل الأدوات
إعداد تباعد الشاشة
يوصى بتباعد الشاشة ليكون 2-3 أضعاف سماكة الشاشة (مثل شاشة 50μm ، وتباعد الشاشة 100-150 μM) ، لتجنب عدم كفاية نقل السيليكون بسبب تباعد الشاشة كبيرًا جدًا أو الاتصال الفقير بين الشاشة والركيزة بسبب وجود شاشة صغيرة جدًا .}}
اختيار سكين مكشطة وحبر
مكشطة المادة: استخدم مكشطة بولي يوريثان صلبة (صلابة 70-80 الشاطئ أ) لتقليل تشوه السيليكون .
نوع سكين إرجاع الحبر: استخدم سكين إرجاع الحبر القابل للتعديل لضبط الضغط ديناميكيًا لزوجة السيليكون .
تحسين معدات المعالجة
علاج درجة الحرارة والوقت:
الفرن بالأشعة تحت الحمراء: 120-150 ، الوقت 3-5 ، للتأكد من أن السيليكون مرتبط تمامًا .
المعالجة بالأشعة فوق البنفسجية: إذا تم استخدام سيليكون معالجة الأشعة فوق البنفسجية ، فيجب التحكم في شدة الضوء (مثل 80-120} mw/cm²) ووقت التشعيع (مثل 5-10 ثانية) .
تدور الهواء الساخن: أضف وظيفة تدوير الهواء الساخن في الفرن لتجنب المعالجة غير الطبيعية الناتجة عن درجة حرارة محلية غير متساوية .
4. البيئة ومواصفات التشغيل
الرقابة البيئية
درجة الحرارة: 20-25 ، تجنب درجة الحرارة المنخفضة مما يسبب زيادة اللزوجة وسوء سيليكون السيليكون .
الرطوبة: 40 ٪ -60 ٪ ، استخدم dehumidifier أو مكيف الهواء للتكيف لمنع المعالجة غير الطبيعية بعد امتصاص السيليكون الرطوبة .
النظافة: طباعة في ورشة خالية من الغبار من الفئة 1 000 أو فئة 10000 لتقليل تلوث الغبار .
مواصفات التشغيل
تأكيد القطعة الأولى: اصنع القطعة الأولى قبل كل دفعة من الطباعة ، واختبر سمك ، وإخفاء القوة والالتصاق بالسيليكون ، ثم المنتجات الكبيرة بعد اجتياز الاختبار .
تخزين السيليكون: قم بتخزينها في حاوية مختومة بعد فتحها لتجنب التعرض طويل الأجل للهواء وتدهور الأداء .
تنظيف الشاشة: قم بتنظيف الشاشة فورًا مع عامل تنظيف خاص بعد الطباعة لمنع السيليكون من التجفيف والانسداد للشبكة .
5. التحقق من الحالة وتقييم التأثير
الحالة 1: طباعة ملصق السيليكون الأبيض على قميص أسود
المشكلة: الجزء السفلي واضح بعد طباعة واحدة .
حل:
المعالجة: قم بتطبيق التمهيدي القائم على الماء الأبيض على القميص الأسود والطباعة بعد التجفيف .
تعديل العملية: استخدم شاشة 120- ، والطباعة الزائدة مرتين ، وتجف في 130 درجة لمدة 3 دقائق بعد كل طباعة .
التأثير: يصل سمك طبقة السيليكون إلى 0 . 25mm ، يتم حل المشكلة السفلية ، وتفي قوة الاختباء بالمعيار.
الحالة 2: طباعة السيليكون الرمادي على ورقة الكمبيوتر الشفافة
المشكلة: النمط السفلي مرئي .
حل:
تعديل المواد: حدد السيليكون الرمادي العالي المخلل وأضف 8 ٪ ثاني أكسيد التيتانيوم .
تحسين العملية: استخدم شاشة شبكة 150- ، سرعة طباعة 15 سم/ثانية ، معالجة درجة الحرارة 150 درجة ، الوقت 5 دقائق .
التأثير: سماكة طبقة السيليكون هي 0 . 18mm ، يكون النقل أقل من أو يساوي 3 ٪ ، وتختفي ظاهرة التسرب السفلية.
6. ملخص ومقاييس وقائية
التدابير الوقائية
عملية موحدة: صياغة SOP طباعة السيليكون ، وتوضيح المواد ، والمعدات ، ومعلمات العملية وخطوات التشغيل .
التفتيش الوارد للمواد: تحقق من اختباء الطاقة من السيليكون ، التسطيح السطحي والنظافة للركائز .
مراقبة العملية: استخدم أدوات مثل مقياس السماكة ومقياس الإرسال للكشف عن جودة الطباعة في الوقت الفعلي .
نقاط التحكم الرئيسية
سماكة طبقة السيليكون أكبر من أو تساوي 0 . 1 مم (الركيزة المظلمة أكبر من أو تساوي 0.2 مم).
صلابة السيليكون بعد علاج أكبر من أو تساوي 40 شاطئًا (لضمان مقاومة التآكل) .
الإرسال أقل من أو يساوي 5 ٪ (تم اكتشافه بواسطة مقياس الطيف الضوئي) .
خشونة السطح الركيزة RA أقل من أو تساوي 1 . 6μm (للطباعة عالية الدقة).